基于FLOEFD的集成阵列式LED热仿真分析

摘要

针对以COB为代表的集成阵列式LED高发热情况,对散热关键影响因素采用CFD散热建模进行分析研究.采用PROE和FLOEFD完成仿真散热建模,研究基板材质、热源功率、边界条件等影响因素,设置不同水平值求取散热仿真结果,进而分析不同影响因素对最终散热的影响程度.通过仿真图像及仿真实验数据总结出的散热影响关系,对实际工程应用具有指导作用.