首页> 中文期刊> 《中南工业大学学报》 >圆片冲击法硅片强度测试中简支半径问题的研究

圆片冲击法硅片强度测试中简支半径问题的研究

         

摘要

分析了圆片冲击法硅片强度测试中简支半径对动载荷挠度及强度测试值的影响,实验求得直径50.8mm硅片抗弯强度测试值的校正系数为0.8。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号