浆料涂敷法制备的低电阻铝/碳复合箔界面结构及其性能

摘要

采用先预涂敷含碳浆料再热解的方法制备一种碳层厚度＜10μm、界面结合良好、表面电阻率低至9.75×10-8Ω·m的铝/碳复合箔.通过电阻测试仪、扫描电镜、XRD和透射电镜等方法对铝/碳复合箔的表面电阻、表面及界面的微观结构和相组成进行研究,并探讨以其作为阴极箔对固体铝电解电容器容量和电阻的影响.研究结果表明:铝/碳复合箔的碳层表面孔隙发达,碳层与铝箔结合紧密,二者的界面处生成A[4C3,形成了良好的冶金结合;以铝/碳复合箔作为阴极箔制造电压为4V和电容为(560±20)μF的固体铝电解电容器,电容达到565μF,等效串联电阻为4.5mΩ,损耗为1.05％,而同规格普通腐蚀阴极箔的固体铝电解电容器的电容为420μF,等效串联电阻为7.4 mΩ,损耗为30％,铝/碳复合箔作为阴极箔性能更优.