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马维民; J(u)rgen Hesselbach; 郇极;
北京航空航天大学,机械工程及自动化学院,北京,100083;
布伦瑞克工业大学,机床与制造技术研究所,德国,布伦瑞克 D38106;
微机电系统 ; 微装配 ; 微胶接; 表面结构 ;
机译:水溶性和可生物降解的果胶接枝聚丙烯酰胺和果胶接枝聚丙烯酸酯:在3.5%NaCl介质中对低碳钢的缓蚀行为的电化学研究
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机译:大气水气溶胶接口:热力学模型和具有流体接口的双相微流。
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机译:延性胶接接头内聚/胶接失效相互作用第二部分:全厚度压缩载荷作用下双搭接试样的准静态和疲劳分析
机译:道路和机场用橡胶接头密封件。性能评估和211耐久性
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机译:建筑和屋面钢筋混凝土屋面中的凝灰胶接缝和装配系统。
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