一款S波段大功率限幅器微封装模块设计

摘要

针对芯片封装小型化和高密度组装的技术趋势和行业要求,文章介绍了南京国博电子有限公司新研发的一款2～6 GHz无源限幅器模块,采用4 mm×4 mm×1.5 mm金属陶瓷无引脚表贴(QFN)封装,可伐盖板平行缝焊工艺,气密结构,在10 us脉宽、10％占空比脉冲条件下,耐受100 W输入功率,限幅电平不超过15 dBm,该产品具有体积小、重量轻、承受功率大、可靠性高、一致性好等特点.