首页> 中文期刊> 《国内外机电一体化技术 》 >台达A2伺服在包装机打码工艺控制的应用

台达A2伺服在包装机打码工艺控制的应用

         

摘要

文章主要叙述了台达A2系列伺服在铝膜小袋包装机打码工艺控制中的成功应用。利用A2伺服的内部PR模式下,PR命令、外部事件及E—CAM电子凸轮功能的综合应用。改变了以往的PLC控制步进电机。精度低、速度慢、控制程序复杂及不好校正误差的弊端。在包装机打码工艺控制中成功的应用了台达自动化产品并取得了设备生产厂和最终用户的认可。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号