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武国英;
无;
集成电路; 多层互连;
机译:接触电阻对ULSI多层互连中电流拥挤和电迁移的影响
机译:使用Al-Si-Pd-Nd / Mo多层膜的ULSI的高可靠性互连
机译:适用于ULSI内部和ULSI内部通信的高级RF /基带互连方案
机译:用于多层ULSI互连的温度估计的新型分析热模型
机译:用于ULSI互连的金属化薄膜的化学气相沉积。
机译:相互连接的多层石墨烯的吸附增强了溢油修复
机译:Ulsis电极/互连与杂质之间的关系。
机译:ULsI中的互连:相关和串扰
机译:超大型集成电路(ULSI)铜多层互连结构制造过程中与化学机械平面化(CMP)相关的菜品控制问题的方法
机译:固体和气态介电体结合形成多层互连结构的方法,其中包括互连的导电布线和通过空间的互连,以及包含空气间隙的多层互连结构(包含空气的多层互连结构和包含空隙的结构)
机译:用于评估VIA连接的多层互连可靠性的可靠性评估模拟程序,用于提高VIA连接的多层互连的允许电流密度和VIA连接的多层互连的可靠性的评估程序
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