电子器件制造业面临新的挑战

摘要

1997年国际电子器件会议(简称IEDM’97)于1997年12月7～10日在美国首都华盛顿市举行,参加会议的有各国代表2000余人。从特邀讲演的主题和来自美、欧、亚三大洲的主要研究中心的论文内容来看,国际电子器件制造业正面临着许多新的挑战。会上共宣读了215篇论文,其中属于CMOS器件方面的共121篇,占总论文数的1/2以上。其他(包括模型、模拟、量子电子学及化合物半导体、探测器、传感器、显示器、固体器件)有94篇。此次会议有两个重要特点:第一,2千多位代表中,从事CMOS器件与电路可靠性(包括可靠性设计,工艺、可靠性表征技术,可靠性预测等)的研究工作的有1千人以上;第二,在量子电子学和化合物半导体专题中,首次将单电子器件列为一个分会进行专题讨论。