厚膜基板金层起皮原因分析及工艺改进

摘要

针对印刷金浆的厚膜基板在超声清洗时发生不同程度的“起皮”现象，全面分析其影响因素，通过排查试验和工艺改进措施来消除此现象，最后对改进措施进行了验证。