光固化氟释放口腔粘接系统FL-BONDⅡ修复后牙的临床效果

摘要

后牙牙体缺损是临床上的常见病,发病率高。牙体缺损的病因有:最常见的是龋病,其次是非龋性疾病(釉质发育不全、冠折、磨损、楔状缺损等)。后牙牙体缺损修复方法有银汞充填、玻璃离子银汞充填、后牙树脂充填,每种材料都有它的优点和缺点。从2007年10月~2009年10月用FL-BONDⅡ粘接系统和Solitaire2超钻后牙树脂材料充填修复后牙缺损,现将临床效果进行报告。