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王宏杰郭文刚董兆辉吕福云杜永超李超刘建生;
南开大学物理科学学院;
中国电子科技集团公司第十八研究所;
中国电子科技集团公司第十八研究所 天津 300071;
天津 300071;
天津 300168;
激光刻蚀; 激光标识; 光学狭缝; 硅片;
机译:激光诱导背面干法刻蚀技术在SERS衬底表面制造中的可能应用
机译:基于光纤的激光诱导刻蚀技术在铜微槽制造工艺中的应用
机译:基于GaSb的中红外单横模激光器,采用选择性湿法刻蚀技术制成,具有刻蚀停止层
机译:准分子激光刻蚀技术在三维微观结构制造中的应用
机译:用于半球成像器的a-硅:氢TFT被动像素传感器的无掩模激光刻蚀光刻技术。
机译:通过III-V CMOS应用激光干涉纳米光刻和选择性干法刻蚀制备HfO2图案
机译:通过混合湿法和反应离子刻蚀技术形成的具有刻面的双异质结构激光器
机译:高级激光诊断技术在高冲击技术中的应用。交货单0001:激光诊断应用
机译:使用混合激光刻蚀和等离子刻蚀方法进行面膜切割,并采用等离子等离子体处理技术,以改善膜面抗蚀性
机译:激光雕刻与模内装饰技术相结合的塑料制品激光刻蚀图案的方法及其产品
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