60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳

摘要

本文提出了一种60GHz毫米波表面贴装陶瓷外壳,外壳射频传输端口采用一种新型电磁耦合传输结构.该电磁耦合传输结构包括微带线-开槽-微带线,与印制板表面贴装互连的结构采用共面波导结构.在60GHz频率附近,从印制板输出端到外壳内部输入端整个路径的传输损耗在1.5dB以内.该外壳具有优异的高频传输特性和高可靠性.