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热敏微胶囊制备工艺研究

     

摘要

研究界面聚合法将热敏染料微胶囊化的工艺过程,通过制备工艺各因素对微胶囊粒径大小和粒径分布的影响,确定了界面聚合微胶囊化的最佳工艺条件,并利用此最佳工艺条件成功制备出粒径在0.5um左右的热敏微胶囊.

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