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上野和夫; 张肇富;
大阪工业技术试验所;
上海第二耐火材料厂研究所;
显微结构; 断裂韧性; Si3N4; 结构陶瓷; 长柱状; 烧结温度; α相; 保温时间; 耐磨损性; 兰格;
机译:Si_3N_4晶须增强的Si_3N_4陶瓷的断裂韧性和可靠性
机译:评估经受多次热循环的焊接金属的显微结构相分数和硬度分布。通过焊接热循环和微结构相分数的数值模拟评估焊接硬度分布
机译:复合粉末(SiC-C)-Si_3N_4制备的陶瓷的微机械性能,相组成和显微结构,采用了不同的烧结活化剂技术
机译:Si_3N_4晶须增强Si_3N_4陶瓷的断裂韧性和可靠性
机译:烧结羟基磷灰石的微观结构对硬度,断裂韧性,热膨胀和介电常数的影响。
机译:通过压痕技术测定数字光处理制造的Y-TZP的硬度和断裂韧性
机译:实验性阻塞性脑积水发展过程中大鼠脑组织的显微结构和硬度的变化
机译:单晶和多晶二硼化钛的研究:显微结构特征和显微硬度
机译:具有高断裂韧性和高硬度组成的无压烧结碳化硅陶瓷及其制造方法
机译:具有高断裂韧性和高硬度的无压烧结碳化硅陶瓷,其组成和制备方法
机译:高硬度,高杨氏模量,具有高断裂韧性的WCSiC烧结体
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