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王健全; 田欣利; 张保国; 王朋晓;
装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室;
Si3N4陶瓷; 断裂韧性; 激光切割; SENB法; 能量密度阈值; 切口深宽比;
机译:CO_2和光纤激光表面处理后ZrO_2和Si_3N_4工程陶瓷的断裂韧性评估
机译:Si_3N_4工程陶瓷的CO_2激光表面处理后对断裂韧性参数K_(1C)的修改
机译:Si_3N_4晶须增强的Si_3N_4陶瓷的断裂韧性和可靠性
机译:Si_3N_4晶须增强Si_3N_4陶瓷的断裂韧性和可靠性
机译:陶瓷和陶瓷复合材料的激光切割和钻孔
机译:使用玻璃渗透和氧化锆牙科陶瓷的两种断裂韧性测试方法的比较
机译:CO2和光纤激光表面处理后ZrO2和Si3N4工程陶瓷的断裂韧性评估
机译:利用激光干涉法在模式II中单向纤维增强陶瓷复合材料的断裂韧性。
机译:测量陶瓷材料线性裂纹的装置和方法,适用于用三点抗折强度测试方法测量断裂韧性
机译:氮化硅陶瓷具有较高的强度,硬度和断裂韧性-续内孔直径小的钛或氮化碳晶粒。用于切割和机床易损件
机译:使用基于光纤的至少一个激光切割程序,该光纤至少要控制激光源的功率,聚焦光束的直径和光束的质量,并基于控制。
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