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洪 蕾; 李力钧; 鞠春雷;
清华大学材料科学与工程博士后流动站;
湖南大学;
调Q脉冲; 数学模型; 二氧化碳激光器; 激光切割; 氮化硅; 工程陶瓷;
机译:通过计算和实验方法研究Si_3N_4工程陶瓷的CO_2激光和光纤激光加工过程中的温度分布
机译:CO_2和光纤激光表面处理后ZrO_2和Si_3N_4工程陶瓷的断裂韧性评估
机译:Si_3N_4工程陶瓷的CO_2激光表面处理后对断裂韧性参数K_(1C)的修改
机译:用调Q脉冲CO2激光切割陶瓷
机译:陶瓷和陶瓷复合材料的激光切割和钻孔
机译:准长脉冲与调Q的1064 nm Nd:YAG激光治疗毛孔粗大的对比研究
机译:陶瓷的高功率CO_2激光切割和焊接(物理,过程,仪器和测量)
机译:工程陶瓷腐蚀机理,陶瓷静态疲劳研究
机译:使用调制激光束切割材料的方法,该调制激光束通过施加激光脉冲沿所需的切割路径切割材料,包括自由选择激光脉冲的脉冲长度
机译:激光显微切割用于培养的组织样品,使用激光束切割切片周围的边界,留下连接条,该切割条使用单个聚焦激光脉冲切割,该脉冲宽度比先前切割的要宽,从而使切片脱落
机译:调q固态激光器中的第一脉冲优化方法及调q固态激光器
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