首页> 中文期刊> 《工业控制计算机》 >基于嵌入式的硅晶片瑕疵检测

基于嵌入式的硅晶片瑕疵检测

         

摘要

针对目前硅晶片瑕疵具有大小差异较大,与背景相似性高,存在大量细小瑕疵,检测算法具有较高复杂度的特点,结合当前先进的目标检测技术与嵌入式技术,提出了基于嵌入式的硅晶片瑕疵检测方法.利用现在流行的YOLOv3算法,通过改进网络结构,并融合了数据扩增等方法训练目标检测网络,使得算法更适合于硅晶片的瑕疵检测任务,并采用模块化设计在Linux嵌入式系统下实现了图像采集、处理、存储与输出.实验表明,在较小的样本下,该方法实现了对硅晶片瑕疵的快速、准确的检测.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号