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谢实辉; 雷跃文; 张虎;
中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022;
银浆; 银粉; 比表面积; 粒度分布;
机译:银粉粒度和无机添加剂对正面浆料性能的影响
机译:微米和亚微米银粉在前电极浆料中的质量比对晶体硅太阳能电池电气性能的影响
机译:银粉粒度对火花等离子体烧结制备Ag-Yb2O3电触头材料的组织和性能的影响
机译:银粉末冶金如何影响低温烧结银导体的物理性能
机译:冲击波将纳米银粉合并为块状纳米结构银。
机译:温度梯度对SEED制得的半固态浆料粒度均质性的影响
机译:用银粉和玻璃玻璃料的含量的变化制造导电浆料
机译:三元混合物性能特性及混凝土路面混合料设计与分析(mDa)的发展:浆料质量对三元混合物新鲜和硬化性能的影响。
机译:具有优异的永不耐腐蚀和低温烧结的低温烧结性能的银粘土,以及用于镀金的银粉变色的银粘土性能优异的银粘土
机译:球形粉状银粉,球形粉状银粉,球形粉状银粉和鳞片状银粉的混合粉以及这些银粉的生产方式,是含有特定的银粉和银的银墨
机译:用于银粘土的银粉,包括银粉生产工艺在内的银粘土,以及用于银粘土的这种银粉
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