夏普或将于2019年分拆半导体业务

摘要

据《日本经济新闻》援引知情人士消息称,夏普将在2019年春季前后分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司,寻求增强在增长领域接收外部投资的灵活性和能力。如果夏普执行分拆计划,其位于广岛福山工厂约1300名雇员将转移到新公司。彭博社指出,将半导体业务从夏普剥离出来,将让其能够与包括富士康在内的其他公司进行更多合作、更能获得专业能力和资源以进行包括研发在内的大规模投资。