新材料为电子铺就“高速公路”大幅提升芯片速度

摘要

[导读]据物理学家组织网11月22日报道，由美国斯坦福大学科学家领导的研究小组发现，一种由单层锡原子组成的复合材料，或许有望成为首个在计算机运行温度范围内导电效率达到100％的材料。这种新材料能为电子铺就一条不限速的“高速公路”，让未来的计算机芯片速度更快、耗能更少。