废旧手机电路板中金的浸出与提取研究

摘要

废旧手机电路板中贵金属的回收受到广泛关注,目前主要采用湿法回收技术回收废手机电路板中的贵金属。通过分析不同型号手机中金的含量,探讨王水体系下,浸出的温度、时间、液固比三个方面对废旧手机电路板中金浸出浓度的影响,得出最佳浸出条件:浸出液固比为80 m L/g,浸出温度为40℃,浸出时间为25 h。并对剩余浸出液中金进行了回收,金的回收率超过95%,为废旧手机电路板中贵金属的回收提供了理论依据。