醋酸氯己定复合介孔二氧化硅改性正畸粘接树脂的体外研究

摘要

目的探讨醋酸氯己定(chlorhexidine acetate,CHA)复合介孔二氧化硅改性正畸3M粘接树脂的抗菌性能和粘接强度。方法将不同质量分数的CHA包封于介孔二氧化硅纳米粒子(mesoporous silica nanoparti⁃cles,MSNs)中(记为CHA@MSNs),用傅里叶红外光谱仪和扫描电镜对实验所得样品进行表征分析。将3M Z350XT流动树脂分为4组,分别添加质量分数为0%、3%、5%、6.4%的CHA@MSNs,分别为A组:3M+CHA@MSNs(0%),B组:3M+CHA@MSNs(3%),C组:3M+CHA@MSNs(5%),D组:3M+CHA@MSNs(6.4%)。以万能电子材料试验机测试改性粘接剂的抗剪切强度;10倍放大镜观察牙面粘接剂残留,并计算牙面粘接剂残留指数(adhesive remnant index,ARI)。将4组改性粘接剂分别与变异链球菌共同培养,通过分光光度计测量菌液OD540值,扫描电镜观察菌斑附着量来评价粘接剂的抗菌性能。结果傅里叶红外光谱分析表明CHA已成功负载于MSNs之上;扫描电镜下可见CHA与MSNs结合后,MSNs结构发生变化,界限较为模糊且聚集为层状结构。含CHA@MSNs的B、C、D组与未含CHA@MSNs的A组相比,抗剪切强度下降,且差异具有统计学意义(P0.05);各组间ARI差异无统计学意义(P>0.05);菌液OD540值结果显示,A、B、C三组之间的差异有统计学意义(P0.05)。结论添加质量分数为5%CHA@MSNs抗菌剂抗菌作用显著提高,且不影响其粘接强度。