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杨婷婷; 张笛; 沙通;
中国电信股份有限公司研究院;
移动终端; AI芯片; 芯片评测;
机译：AIST和EAST大型，AI芯片开发加速“AI芯片设计基地”建立在东京大学和弘州校区，与小型和VB合作，实现了我们创新的AL芯片想法
机译：AI棒研究......注意AI芯片橙色PI棒
机译：生产脑视觉AI芯片的volenus Visual AI芯片第二学习速度对抗！ 柔软vs
机译：评测：电力系统分析软件工具
机译：AI4IO：一套基于AI的IO-Aware HPC资源管理工具
机译：发展报告指南（三脚架-AI）的协议以及基于人工智能的诊断和预测预测模型研究的偏置工具（探测器-AI）的风险
机译：图4：（a）一种保守序列，其发生在芯片-SEQ数据集中的46,264个结合位点峰值中的79倍。说明了这种保守序列的突变分布，其中'_'表示该碱度不变; del表示此基础丢失; INS X表示新的基础X插入此基础前面。 （b）列出了几种重复的元素模式。 （c）在第一栏中，示出了由MEME芯片工具（Machanick＆Bailey，2011）开采的前五个DNA主题。由CFSP算法发现的相应保守序列列于第二列中。在第三列中，列出了从突变信息转换的特定位置的评分矩阵。 MEME主题与PSSM格式的相似性与PSSM格式之间的相似性通过邮票图章比较工具（Mahony＆Benos，2007）计算。这些对相似性的电子值显示在第四列中。 （d）在由GKMSVM描述符聚集的每个组中选择了一个图案，下面列出了CFSP算法的相应主题。 （e）从https://www.encodeproject.org收集的，有附加数据集（文件no：cernff100grl，cenf616irl，conf8.20cer，target：srebf1）。使用MEME工具在每个文件中选择前两个图案，并且我们的算法发现的相应主题如下所示。
机译：局部危害评估计划，候选昆虫驱虫剂的相对毒性评估，aI3-36465，aI3-37410，aI3-37414，aI3-37416，aI3-37577，aI3-38661，aI3-54169，aI3-54170，aI3-20698 ，aI3-38142，aI3-39672。美国农业部专有化学品研究编号75-51-0797-92至75-51-0804-92，和75-51-0828-92至75-51-0830-92。
机译：AI-SI-MG合金（KPT-F＆F-AL-1-2384）和工具（核心，浇口和型模模具）的开发和工艺参数（如外壳的预加热时间和温度），浇铸薄壁铝的浇铸参数通过投资铸造路线进行合金铸造零件。 AI-SI-MG合金（KPT-F＆F-AL-1-2384）和工具（核心，浇口和型模模具）的开发和工艺参数（如外壳的预加热时间和温度），浇铸薄壁铝的浇铸参数通过投资铸造路线进行合金铸造零件。 AI-SI-MG合金（KPT-F＆F-AL-1-2384）和工具（核心，浇口和型模模具）的开发和工艺参数（如外壳的预加热时间和温度），浇铸薄壁铝的浇铸参数通过投资铸造路线进行合金铸造零件。
机译：人工智能型AI芯片驱动带AI芯片的多通道单摄相机模块
机译：算术运算能力开发工具的研究及如何研究
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