陶瓷绝缘子振动镀工艺研究

摘要

陶瓷绝缘子尺寸非常小,其金属化图形电镀一直是个难题.采用传统手工捆绑式电镀,不仅存在绑印,漏镀等问题,且操作十分困难,生产效率极为低下.因此,对陶瓷绝缘子进行了振动镀工艺研究.文章主要对比了不同振动镀导电填料对镀层外观与均匀性的影响,并通过优化振动镀工艺,成功实现了陶瓷绝缘子的商效率、批量化电镀.