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金合金引线; 金凸起; 制造; 钯; 铋;
机译:专为TCP金对金内部引线键合设计的调节方法
机译:激光焊接Ti-22A1-25NB合金管的制造和热气体防气凸起过程中的微观结构和纹理演化
机译:退火和合金化对引线键合互连中金键合线显微组织性能的影响
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:使用有限元方法对高层厚度纯Ti和Inconel 718合金材料的激光添加剂制造的对比分析
机译:采用标准引线键合技术的NiTi形状记忆合金线的晶圆级集成,用于制造微执行器
机译:光束引线密封结半导体器件的制造方法和技术程序。
机译:用于薄膜沉积的金或金合金材料及其制造方法,以及使用金或金合金及其制造方法的健康锭
机译:制造铜金合金脱色的组合物的方法,使用相同制造的铜金合金的脱色的组合物,使用相同的铜绿工艺品的制造方法以及使用铜绿合金制的物品的制造
机译:金的网状结构的制造方法,金的网状结构的制造方法,复合金属纳米粒子和复合金属纳米粒子的制造方法
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