SoCIP整合高效率IC设计资源

摘要

在快速变化的市场中，半导体芯片和系统设计公司要应对越来越大的压力，因为产品的高集成度、高复杂度、低功耗，以及快速上市是他们必须要面对的挑战，而且这种形势愈发紧迫。针对于此，SoCIP研讨会应运而生，该活动由S2C（思尔芯）公司组织并主办，自2008年开始，每年举办一次，聚集了一批EDA、IP、IC设计服务公司，旨在整合各方的优势，帮助IC和系统设计人员应对上述的挑战。