Freescale Kinetis KL03 CSP MCU开发方案

摘要

正Kinetis KL03芯片级封装(CSP)MCU是目前最小的基于ARM技术的MCU,可以支持智能小型创新设备。其封装为超小型1.6mm×2.0mm晶圆级CSP。Kinetis KL03 CSP(MKL03Z32CAF4R)节省了电路板空间,同时具有多种微控制器的功能。该Kinetis KL03 CSP MCU减少了35%的PCB面积,又比其它MCU多60%以上GPIO。该Kinetis KL03系列加入了飞思卡尔的Kinetis MCU的迷你组合,使设计人员在不影响性能情况下能够大幅降低其电路板尺寸,降低功能集成终端产品的