表面贴装PCB的可制造性设计

摘要

随着通信、电子类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产品的投放速度对企业的生存和发展起到关键的作用。而在制造环节，如何在生产中用更少的导入时间获得高可性制造和高质量的新产品越来越成为各公司追求的核心目标。