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黄强;
无;
易浸金; 难浸金; 泡沫浮选 ; 铜活化;
机译:浸金时间对化学镍/浸金表面处理的电化学迁移性能的影响
机译:难冶金精矿焙砂和烟尘氰化浸金的差异
机译:黑色焊盘:化学镀镍/浸金结构,在焊接和返工期间具有厚厚的金和金属间化合物形成
机译:镍金和浸银印刷电路板上的镍增强锡铜焊点的微观组织演变。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:薄电解质层下铜包覆层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:浸金 - 银矿
机译:通过浸提溶液从含金和银的材料和矿物中回收金和银的过程,包括铜和EDTA的硫化氢铵溶液,选择性地还原了锂电池浸提溶液中的富金属溶液,但不影响浸提特性贫瘠的溶液。
机译:从含铜量高达7.9%或以下的含铜金和/或硅酸盐矿物的硫化矿石中浸提金的方法
机译:回收金浸出物的方法包括酸浸金和浸出物中的金,用碱溶液在活性炭上吸附和洗脱,以及金的制造方法。
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