高集成度无线射频前端模块

摘要

SiGe半导体公司推出全新的无线射频前端模块SE2559L。专为符合802．11b／g标准的Wi-Fi系统而设计。旨在提高这类系统的集成度并降低成本。通过把功能高度集成化。SE2559L省去了若干外部元件。使制造商得以把802．11b／g功能性材料清单的成本降低约15％左右。这种小尺寸和低成本的优势使SE2559L非常适合于接入点、笔记本电脑、PC机卡以及嵌入式Wi-Fi应用。