SiGe半导体针对802.11n Wi-Fi推出全球集成度最高的射频前端模块

摘要

SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor．Inc）宣布推出全球集成度最高的射频（RF）前端模块，型号为SE2593A。该器件专为符合IEEE 802.11n规范的Wi—Fi产品而设计，包含了收发器和天线之间所需的全部电路．可提供一个完整的24GHz／5GHz WLAN多输入多输出（MIMO）RF解决方案。此外，该模块还具有最佳性能．能在支持大带宽无线多媒体服务之余.同时减小尺寸、降低系统级成本及提升可制造能力。