XFP光模块散热分析与优化

摘要

1．前言随着通信设备的迅速发展，通信设备的集成程度和组装密度不断提高，在提供强大的使用功能的同时，也导致了设备功耗和发热量的急剧增加。而在所有的元器件中，光模块的温度规格相对较低，通常商用光模块的壳温限制在70℃或75℃以内，空间的紧缩、可插拔性要求和低温度规格为光模块的散热带来了挑战，甚至成为整个产品开发的散热瓶颈。