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张耀强; 刘文庆;
河南科技大学;
洛阳;
471003;
上海大学分析测试中心;
上海;
200444;
泊松比; 裂纹; 断裂强度; 应力场; 复合材料;
机译:两种不同正交异性复合材料II型界面裂纹尖端附近的应力场
机译:焊接残余应力对断裂韧性测试的影响第二部分:厚板多道次焊缝残余应力场中的裂纹尖端开口位移
机译:焊接残余应力对断裂韧性测试的影响第2部分:厚板多道次焊缝残余应力场中的裂纹尖端开口位移
机译:走向负泊松比复合材料:纤维网络的膨胀行为研究
机译:凝胶中由化学和物理交联组成的平面应力裂纹尖端附近的应力场
机译:焊接残余应力对断裂韧性测试的影响:第2部分:厚板多道次焊接残余应力场中的裂纹尖端开口位移(力学,强度和结构设计)
机译:关于裂纹尖端应力场的测量作为疲劳裂纹闭合条件下确定Delta K(sub eff)的方法
机译:机械裂纹尖端应力场的Williams级数膨胀系数确定精度的增加方法
机译:用应力场修正的微小试样确定固体材料的平面应变断裂韧性和J积分
机译:使用应力场修正的微型样本确定固体材料的平面应变断裂韧性和J积分
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