IBM与特许半导体发表32nm代工服务蓝图

摘要

美国IBM与新加坡特许半导体制造联合发表了32nm工艺代工服务的发展蓝图。根据公布的蓝图,二者已于4月4日开始提供宏设计使用的工艺设计工具包（PDK）,从2008年9月起,将开始提供IP内核试制用Shuttle Service（以低价格试制5个～100个少量芯片的服务）。“最初的Shuttle Service予约已经排满”（特许半导体平台联盟副总裁Walter F．Lange）。量产预定于开始2009年下半年开始。