西门子公司收购F＆K Delvotec公司芯片焊接机业务

摘要

西门予自动化与驱动集团宣布收购F＆K Delvotec Bondtechnik公司位于德国奥托布鲁的芯片焊接机业务。借此，西门子将Delvotec的创新芯片焊接技术融入SIPLACE表面贴装技术（SMT）贴片机业务之中。F＆K Delvotec领先的芯片焊接机能够以极高的精度大批量处理芯片（裸硅片）。此次收购将帮助西门子进一步增强自身实力，巩固作为全球电子生产制造解决方案领先制造商的地位。