2012电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP 2012）征稿通知

摘要

2012年8月13日-16日,桂林,中国第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办,由桂林电子科技大学承办。