MEMS湿法工艺对硅衬底性能要求的探讨

摘要

通过对比MEMS各向异性腐蚀中硅材料表现出的各类缺陷,研究硅材料性能对腐蚀工艺的影响.研究中发现,硅中原生缺陷是影响腐蚀效果的重要因素,而原生缺陷与晶体初始氧含量密切相关.同时,掺杂原子会造成晶格畸变,继而导致腐蚀缺陷的产生.