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李燕玲; 高爱梅; 张雅丽;
中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176;
砂轮划片; 激光划片; 硅晶圆复合划片;
机译:硅晶圆机械划片过程中切屑损伤对晶体取向的影响
机译:完整的驱动过程激光划片技术:隐形划片
机译:改进的薄硅晶圆划片方法
机译:制备氧化铝纳米复合材料的熔融工艺研究。
机译:Ti-Al金属间化合物增强Al基复合材料的原位合成工艺研究
机译:通过光致发光建模获得的单面处理硅晶圆的表面定量复合成像
机译:湿法缠绕高强度复合材料用聚氰酸酯树脂的工艺研究
机译:表面活性剂涂覆硅晶圆激光划片的方法和装置
机译:使用划片装置的划片方法以及使用该划片轮及其划片轮的非金属物质的划片轮
机译:划片单元和用该划片单元对板进行划片的装置,以及划片方法和制造基板的方法
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