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配混料; 电子产品; 导热; Cool; 电子设备; 点火装置; 热传导率; 耐热温度;
机译:一种技术,用于通过羟基化氮化硼母料粉末熔融共混改善聚酰胺-6复合材料的导热性能
机译:新的L1材料和先进产品创造成型加工:通过高性能填料的高导热塑料材料开发高导热塑料复合材料的研发和应用于电子和电子产品(底部)
机译:基于可聚合低粘度低聚物基体的熔融配混,协同增强填充膨胀石墨和多壁碳纳米管填料的复合材料的导热性
机译:阻燃垫片评估研究(第3部分)标准配混料的热重-差热分析结果
机译:一种“超薄粘合热混料磨损层”,可作为“带密封的轧机和两英寸厚实的HMAC覆盖层”的替代方案,用于公路养护
机译:使用加热器 - 温度计杂交金刚石纳米调传料的细胞内导热率的原位测量
机译:聚(2-氰基乙基乙烯基醚)和聚(甲基丙烯酸甲酯)的聚合物共混物,具有改进的介电性能,适用于柔性电子产品
机译:华盛顿沥青混合料基于性能的骨料级配设计与评价方法。
机译:用于实现机械混凝土配混料的方法,根据该方法的配混料,用于该方法的补强钢以及用于加工该补强钢的装置
机译:用于制造游戏,工艺和/或玩具配混料的设备和方法
机译:用于彩色烟气轮胎的胎面胶配混料以及包含该胶料的轮胎及其制备方法
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