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蔡积庆;
无;
印制线路板; 锡铅合金; 浸镀液; 热熔;
机译:回流焊后化学镀Ni(P)浸金表面上的Sn-Co-Cu,Sn-Ag-Cu和共晶Sn-Cu焊点中金属间化合物的形成
机译:化学镀镍磷/浸金基板上Sn-8.8质量%Zn和Sn-8.0质量%Zn-3.0质量%Bi焊料的BGA接合性能
机译:Pb-Ca-Sn合金在高温硫酸溶液中的充/浸循环过程中的腐蚀行为
机译:Sn-Ag-Cu焊球中添加Sb对化学镀镍浸金(ENIG)BGA封装的跌落测试可靠性的影响
机译:Al-Mg-X加工合金的热力学模型(X = BI,PB,SN)进行优化Bi,Pb和Sn等级
机译:磷强化ZCuPb20Sn5合金的显微组织和力学性能
机译:错误至:1100°C的SN-Pb,Sn-Bi,Sn-Ti和Sn-Pb-Bi合金中的活性测量值
机译:某些复合成型液态金属合金(Li-pb,Na-pb,K-pb,RB-pb,Cs-pb,Li-sn,Na-sn,Na-In,K-In)的电阻率
机译:将包含SB-SN-CU-PB的基本成分的废“白金”合金分离为有用的包含SB-CU和SN-PB的基本成分的合金的方法
机译:具有优异耐腐蚀性能的PB-SN合金热浸钢板的制造
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