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王星星; 雷卫宁; 姜博;
江苏工业学院机械与能源工程学院,江苏,常州,213016;
江苏技术师范学院机械与汽车工程学院,江苏,常州,213001;
微电铸; 工艺; 均匀性; 影响;
机译:微电铸过程中微晶尺寸与电铸层附着强度之间的定量关系
机译:改善微模具嵌件镍电铸中厚度沉积的均匀性
机译:电铸过程中提高微流控芯片模具厚度均匀性的研究
机译:电铸溶液组分对电铸层的性能影响研究
机译:对影响微层共挤薄膜层厚均匀性和层破裂的因素的研究。
机译:电铸过程中改善微流控芯片模具厚度均匀性的研究
机译:提高微流控芯片模具电铸成形厚度均匀性的研究
机译:用于片上高效微热电冷却装置的Bi(1-x)sb(x)纳米线的电铸。最终的LDRD报告
机译:层或组件与支撑物的分离,例如使用目标声波振动从钛或光致抗蚀剂层分离镍层或从晶片上电铸微组分分离
机译:变更影响研究支持程序,变更影响研究支持设备和变更影响研究支持方法
机译:变更影响研究支持变更影响研究支持计划以及变更影响研究支持设备
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