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吴水清;
无;
硫脲; 电镀; 镀液; 化学效应;
机译:电镀参数和溶液化学性质对在电镀铜-焊料界面处的空洞倾向的影响在酸性铜溶液中(有或没有聚乙二醇)电镀
机译:金在碱性硫脲溶液中的溶解原理(II)(碱性Na2SO_3硫脲溶液中金铁混合阳极的电化学研究
机译:库仑法确定溶液中某些电镀液在溶液中的电化学行为。一,镍电镀的行为
机译:硫脲对化学铜电镀反应的添加效应分析
机译:金在酸性硫脲溶液中溶解的反应动力学。
机译:化学成分对碱性非氰化物电镀涂层电镀特性的影响
机译:糊精和硫脲添加剂对酸性氯化物溶液中电镀锌低碳钢的影响
机译:酸性溶液中碘化物,硫代二乙醇,硫代硫脲和硫脲还原过氧钛(Ⅳ)
机译:减少电镀和/或化学表面处理中工艺溶液的残留-通过转鼓中的机械设备,转鼓旋转控制系统和滴水盘有效地排干溶液
机译:用于在半导体器件制造中电镀接触孔或互连的化学镀铜溶液包括例如金,镍,钯,钴或铂的盐作为电镀促进剂
机译:用于化学镀的预处理液,化学镀浴和化学镀方法(用于无电镀,电解镀浴和无电镀方法的沉淀溶液)
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