Ni-W纳米晶合金电沉积工艺条件的研究

摘要

纳米晶材料与常规晶体材料相比有许多优良的性能,已受到广泛关注.本文采用电沉积方法获得了Ni-W纳米晶合金镀层.研究了镀液中钨酸钠含量、温度、pH值及电流密度对沉积速度的影响.测定了镀层的显微硬度,并用X-射线衍射仪对其微观结构进行了观察.结果表明,影响沉积速度最大的因素为pH值,其次是电流密度;镀层显微硬度最高可达670.3HV.通过正交试验得出适宜工艺条件范围为:Na2WO4·2H2O 10～30g/L,电流密度10～15A/dm2,温度60～70℃,pH值6～7.