Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA器件

摘要

功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案供货商美高森美公司近日宣布,该公司的耐辐射型（radiation tolerant）RT ProASIC3 FPGA产品系列现可以陶瓷四方扁平封装（CQFP）形式供货。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。