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周梓博; 翟强;
山东大学(威海)机电与信息工程学院;
机译:分析3D微电子封装中热机械接触问题的边界元程序
机译:先进3D微电子封装失效分析方法综述
机译:同步辐射显微断层摄影术用于多层微电子封装的大面积3D成像
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机译:使用同步辐射显微照相技术研究多尺度三维微电子封装
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机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
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机译:用于微电子管芯的封装,包含该微电子管芯的微电子组件,微电子系统以及减小微电子封装中管芯应力的方法
机译:微电子封装和堆叠微电子封装以及包含该微电子封装的计算系统
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