首页> 中文期刊> 《电子世界》 >电子装备环境试验故障影响因素分析

电子装备环境试验故障影响因素分析

         

摘要

对不同的环境应力(温度循环、高温、低温、振动和湿度)下,电子装备产品环境试验故障影响因素进行了分析。同时对引起故障的机理进行了分析探讨。归纳了不同的应力暴露出的故障模式,对电子装备产品暴露出的一些故障情况进行了统计分析,并根据统计分析结果提出了改进可靠性试验方法的建议。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号