TO型激光器多芯片共晶贴片工艺

摘要

以低熔点合金焊接原理为基础,介绍了全自动共晶贴片机设备,对共晶焊接热台气氛保护进行了流体仿真研究,进行了多芯片共晶焊接试验,并测量了焊接产品相关精度。通过对共晶焊接后焊接效果质检以及精度测量结果分析,工艺试验达到预期的效果,满足了目前产品市场化指标。研究结论对于提高5G芯片本身的质量和可靠性提供了有力保障,对推动半导体封装产业更加快速的发展提供了参考依据。