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王多笑; 刘云鹏;
中国电子科技集团公司第四十三研究所 安徽 合肥 230088;
灌封式模块电源; 有限元分析; 板级感性器件; 环氧树脂胶;
机译:基于HfO_2的MOS器件的可靠性和栅极传导变异性:结合纳米级和器件级研究
机译:热仿真可将堆叠式模块灌封料的成本降低50%
机译:高功率IGBT模块重粘接线可靠性有限元分析
机译:基于高k电介质的CMOS纳米器件的纳米级和器件级可靠性
机译:射频/微波集成无源器件,用于系统级封装模块开发。
机译:使用ZnO薄膜的电阻式开关存储器件的可靠性特性和导电机理
机译:具有菲涅耳透镜一级光学器件和均匀化二次光学器件的CpV模块
机译:阶梯式粘接接头的可靠性。
机译:方法灌封化合物覆盖式潜水电机带有输入模块的各种类型的潜水泵,用于液体和可释放连接的密封性在潜水电机和/或其他设备的输入模块电线中
机译:输出级例如用于切换感性或欧姆感性负载的切换输出级具有例如齐纳二极管,布置在晶体管附近,以便各个输出级热耦合到各自关联的晶体管
机译:利用准直器嵌入式保护膜提高接触式光电传感器传感性能和高可靠性的方法及装置
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