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丁涛; 夏志东; 毛倩瑾; 雷永平;
北京工业大学,北京,100022;
电子废弃物; 废弃印刷线路板; 气流分选; 机械分离;
机译:热压动态平行度对多层印刷线路板差异的影响-多层印刷线路板精密粘合技术的研究IV
机译:废弃电子电气设备(WEEE)中电容器,电池和印刷线路板的污染基准
机译:Hitachi案例,用于印刷线路板的印刷线路板的高官能层压材料的施工
机译:使用常规印刷线路板工艺的高密度积层线路板
机译:电子废物的回收:印刷线路板。
机译:使用响应面法(RSM)增强巴氏假单胞菌SAE1从废弃的计算机印刷电路板中回收金和银
机译:使用形状分选技术回收印刷线路板废料。通过倾斜的振动方法回收铜组分。
机译:实施更清洁的印刷线路板技术:表面处理。环境印刷线路板项目设计。
机译:平版印刷版废弃版原版,平版印刷版废弃版原版集合体,以及平版印刷版废弃版的制造方法
机译:多层印刷线路板和双面印刷线路板的构成材料的制造方法,制造方法所获得的多层印刷线路板和双面印刷线路板的构成材料以及使用了多层印刷板的多层印刷线路板
机译:用于印刷线路板的预浸料,使用该预浸料的印刷线路板和制造该印刷线路板的方法以及多层印刷线路板和该多层印刷线路板的制造方法
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