西门子亮相2009上海NEPCON为SMT行业带来创新解决方案

摘要

中国最大最全面的电子制造业盛会——NEPCON 2009将于2009年4月21日到4月24日在上海光大会展中心开幕。西门子届时将隆重展出其领先市场的SIPLACE SX贴片机及创新理念的SIPLACE MultiStar CPP贴装头。